我國《“十四五”規(guī)劃》中，明確提出要加快集成電路、芯片及半導體行業(yè)的發(fā)展，推動計算芯片、存儲芯片等創(chuàng)新，加快集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發(fā)，推動絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破。布局戰(zhàn)略性前沿性技術。
中國在半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中將進一步拓展芯片制造中的一些核心技術，將中國在芯片領域的短板一點一點地彌補，同時加快在國內(nèi)循環(huán)化的半導體產(chǎn)業(yè)鏈的布局，真正實現(xiàn)擺脫西方國家主導的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。這也讓中國真正實現(xiàn)了在半導體工業(yè)上從低端走向了高端，并且在半導體產(chǎn)業(yè)鏈上占據(jù)主導地位，只有通過自身在核心技術上的突破，才能打破西方國家的封鎖，成為真正的半導體產(chǎn)業(yè)的強國。
預計2022-2025年中國半導體設備供應商的本土市場份額將會從14%擴大至25%，營收的年均復合增速為31%。
為了進一步加強全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈交流與合作，展示半導體產(chǎn)業(yè)最新創(chuàng)新技術與成果，促進我國半導體產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟社會高質(zhì)量發(fā)展，在各部門的支持下，2024中國長沙國際半導體產(chǎn)業(yè)展覽會（2024CCSI），將于2024年5月23-25日在長沙國際會展中心舉辦。
展會優(yōu)勢advantage：
（一）國際化：匯聚全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈核心資源要素，邀請美國、日本、韓國、英國、德國、法國等國家和地區(qū)的著名專家、主導企業(yè)參加主題演講及展示活動。
（二）專業(yè)化：搭建共建共享共贏平臺，圍繞國內(nèi)外半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈熱點領域，探討技術路徑和市場趨勢，展示最新創(chuàng)新技術和應用成果。
（三）品牌化：堅持廣聚資源，會展賽訓結合，政產(chǎn)學研用金融通，不斷鞏固提升大會的品牌知名度和影響力，打造具有國際影響力的半導體行業(yè)年度盛會。
（四）市場化：依托市場化機制，調(diào)動各類市場主體多元投入，促進產(chǎn)研對接、產(chǎn)需對接、產(chǎn)融對接，辦出影響、辦出效益，促進湖南省半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集聚發(fā)展。
預計規(guī)模Estimated scale：
80，000+專業(yè)觀眾
50，000+平方展覽面積
500+參展商
12個主題，30+場行業(yè)研討活動
會議論壇Conference Forum：
中國半導體峰會
半導體企業(yè)家大會
半導體投融資論壇
半導體新材料高端論壇
5G與AI芯片技術論壇
智慧城市與芯片應用論壇
智能汽車芯片生態(tài)論壇
智慧家庭與芯片應用論壇
光子芯片最新技術論壇
參展范圍Scope of Exhibits：
一、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
二、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；
三、半導體分立器件產(chǎn)品與應用技術等；
四、半導體光電器件；
五、IC產(chǎn)品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；
六、集成電路終端產(chǎn)品；
